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各类触摸屏贴合技术工艺流程全方位介绍
提要 ：OCR液态光学胶是水胶 ，属UV光照系列胶 ，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线 ，波长在10～400nm范围内 。UV胶又称无影胶、光敏胶 、紫外光固化胶 。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一. 工艺流程：
(一)OCA贴合流程
(二)OCR贴合流程
二. 设备及作业方式 ：
主要工艺过程：
1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式 ，目前一般采用刀轮切割即可 。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面 。有厂家直接切割 ，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式 ，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条 ，在逐条裂成片。
(二).研磨清洗：
1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗 ：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜
清洗后的小片 ，进行全数外观检查，有无擦划伤 、裂痕、污染等 ，良品贴保护膜。
4. ACF贴附 ：
5.FPC压合(bonding)
目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接 。
注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ， “a”为 为assembly 的意思.
为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶 ，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合 ：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步 ，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起 ，俗称硬贴硬 。
第一步：软贴硬
所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来，较方便) ，设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬
一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后 ，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡 ，应将产品放到脱泡机中进行脱泡 。(脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡)。一般是整盘产品放入，压力4～6kg ，时间：30min.
OCR贴合 ：大尺寸(7inch以上)主要用水胶，易返修 。
工艺步骤：1)上片(机械手)
2)涂胶，框胶工艺和AB胶工艺
涂胶形状：
图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化 ，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性 ，又要尽量减少溢胶 。
为防止溢胶 ，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出 ，框胶涂覆要留有缺口;目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR(A胶)溢出与B胶接触后迅速固化 ，防止进一步溢出 。
3)贴合
4)UV假固化 ：
分点固化和面固化，假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度 。假固化后胶粘接强度为30～40% ，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化：
本固化条件是长时间、高照度 。固化炉温度设定为50°C ，UV灯管工作2000h需进行更换。
7.外观检测：
没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合 、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良 。有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数 。
8.ITO测试 ：
对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降 ，以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作 ，简单的价格几千元 ，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定 。 ITO测试需要设备 ： 电脑硬件 (自备)，软件(IC供应商提供) ，测试治具 (按ITO工艺要求制作)
9.bonding测试：
一般是测试FPC，来测定bonding的直通率 ，把bonding不良的产产品挑出 ，不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试 。测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元 ，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定 。邦定测试需要设备 ：电脑硬件 (自备) ， 软件(IC供应商提供) 测试治具 (按FPC工艺要求制作)
10.贴保护膜：
检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘(成品盒)中。
11.包装入库 ：
将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
三. 主要材料及特性：
(一). ACF
ACF：(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电 、绝缘三特性的半透明高分子材料 ，其特性是在膜厚方向具有导电性 ，但在面方向不具有导电性 ，因此称各向异性导电胶膜 。
FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC， 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。上面有蚀刻线路 ， 可将IC 、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组 ，与touch sensor连接后 ，由接受控制板输入的驱动电压， 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。
(三). OCA
OCA是PSA(压敏胶)的一种，为高透性光学胶 ，也是压敏胶 ，透过率>99%。影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况(油脂、清洗剂 、水、尘埃、纤维等) ，贴合时间、压力、温度等 。胶体上下两保护膜称为离型层(release liner)，使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。离型的轻重(或称离型力，release force)，为撕除离型层所需力量(单位长度下)，OCA两面中，离型力较大者为重离型。
OCA胶膜特性 ：透光性好(90%以上)，耐温性好;耐热性、耐侯性能优良 ，加工性好 。
(四).OCR
OCR液态光学胶是水胶 ，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线 ，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
UV胶的固化原理 ：UV固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线照射下 ，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应 ，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态 。
其特点：
1.无VOC挥发物 ，对环境空气无污染;
2.无溶剂，可燃性低;
3.固化速度快 ，几秒至几十秒即可完成固化 ，固化后即可进行检测机搬运;
4.室温固化 。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射;本固化条件长时间高辐射。
储存及清洁：
1. OCR胶的保存条件 ：温度25°C，湿度19%。
2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
(五)面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带 。
特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成;
2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小;
3.贴附剥离后无残胶 ，无污染，无痕迹 。
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