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COB点阵液晶屏技术各流程及设备详述
一、COB液晶屏技术流程概述：基板清洁──→点缺氧胶──→装着晶圆──→烘烤──→焊线 ↓电测──→烘烤──→电测──→封胶──→电测 ↓OQC抽验──→入库
二、COB技术各流程及设备详述 ：
1.基板清洁作用：去除基板露铜处的氧化膜 ，确保点缺氧胶时无障碍，打线时不失线。工/治具：橡皮、毛刷、铝盘 、防静电布、静电环。注意事项：PCB金手指和PAD是镀铜的，则用INK橡皮擦;镀金或镍烙合金的，则用蓝色橡皮擦。如需折板时，必须用治具，不可用手折。
2.点缺氧胶作用：点粘着剂 ，使晶圆能够装着在PCB的PAD上。工/治具：针头、针筒 、防静电布、静电环。材料：常用粘着剂有缺氧胶〈红胶〉、黑胶〈混合胶 、冷胶〉、银浆 。操作步骤 ：操作人员在配戴好静电环的情况下，手持灌好缺氧胶的针筒，将缺氧胶点在装着晶圆的PAD上。材料具体作用及适用产品： 缺氧胶：粘性一般 ，价格便宜 。一般用于P1058、P1205、P1128等英新达系列产品。 银浆：导电性和粘性很好，价格较贵，目前只用于正运达的XO产品。 黑胶 ：粘性好，价格比银浆便宜，目前用于HP系列产品。〈HP系列有HP103 ，HP103C ，HPCPU ，HPCPUC〉注意事项：‧胶量适中均匀，如果胶量过多易溢到金手指上;胶量过少 ，晶圆装着不上 。‧胶要点在晶圆PAD中心 ，不可点在金手指上，如果金手指沾胶易造成打线虚焊 ，如胶导电的 ，则造成线路短路 。
3.装着晶圆工/治具：真空吸笔、防静电布、静电环。操作步骤：确认PCB和晶圆方向是否一致;右手拿真空吸笔，打开气压阀，使吸笔能自如取放晶圆 。用吸笔吸起晶圆 ，放置在PCB上的晶圆区，尽量一次放正 ，然后用吸嘴轻压晶圆，使晶圆牢固地粘在PCB上。注意事项 ：‧及时处理空的晶圆盒 ，以免与满盒的混淆。 吸笔头上的钢嘴不可外露，以免刮伤晶圆。 打开晶圆盒时注意盒盖上是否有晶圆吸附。 要求作业员每半小时检查一下吸笔头〈是否露铁管〉，有则更换吸笔头。
4.烘烤作用：使缺氧胶固化 ，起到固定晶圆的作用。工具：静电手套 、烤箱。烤箱介绍： 型号 ：1.SMO-5 温度范围：+60℃~+200℃ 电源：AC380V 、3Φ、50HZ、13.5A。 电热量：8KW。 内尺寸：W1010×D610×H1010mm 外尺寸 ：W1550×D835×H1752mm 空炉升温时间〈MAX〉 ：+60℃~+200℃ 30M以内 2.MO-3 电源：AC220V、1Φ、50HZ 、25.2A 。 操作步骤：‧打开烤箱将待烘烤物按要求放入烤箱。 将“计时开关” 、“电热开关”设置为“ON” 。 按黑胶类型设定时间、温度，然后打开电源开关 。 注意事项：‧未烘烤物与已烘烤物要分区放置。 在烘烤过程中不允许打开烤箱门 。 开关烤箱门时动作要轻 。 超温防止设定应高于设定温度的20℃ 。参数设定 ： 胶型 型号 温度 时间 缺氧胶 90℃ 10M 银 浆 120℃ 60M黑胶〈混合胶〉 120℃ 60M
5.焊线作用 ：将晶圆上的输出口电路用铝线引致PCB上的金手指上，发挥晶圆在此线路板上的功能。工/治具 、材料：静电环、静电指套、AB510焊线机、镊子 、无尘纸〈棉花〉 、酒精。打线机调整程序： ‧调整夹具; ‧调整底板和晶圆焦距; ‧调整旋转中心; ‧调整钢嘴偏距; ‧编写程序; ‧参数设定; ‧首件检查 。作业要点 ：‧确认生产机型的程序与基板，检查夹具是否松动。 ‧用右手取出装着晶圆之PCB，左手打开夹具 ，将PCB按打线机生产设定表的要求摆放 。‧机器摆设如图1示，未打线的PCB放两机器中间，打好线的PCB放两机器外侧 。‧每日保养〈钢嘴清洁、机台外部清洁〉。注意事项 ：‧机台上只能放一片打线的PCB; ‧两机台所生产机型线数应多于40根，且两种机型线数应相当，最好为同一机型。 ‧操作人员不许用针笔在机台上维修 。目检作用：能及时反应机台打线效果。工/治具：显微镜、静电环、静电台布 。作业要点：‧目检人员将打线后的PCB放到显微镜下 ，根据COB检验规范有无失线、短路等不良 ，如有贴上不良标签，放入红色不良品盘中。 ‧目检人员在目检过程中如连续发现3PCS不良品，应及时汇报领班。注意事项：取放PCB时要轻拿轻放，避免碰坏线或其它PCB 。ASM的AB510半自动焊线机介绍： ‧铝线有C.C.C、KS 、TANAKA等品牌，线径有1.0MIL 、1.25MIL两种 。 1.焊点间距小 、密度大的基板一般用线径1.0MIL的铝线; 2.对于线距较大的基板在不影响前项原则的前提下选用1.25MIL的铝线。 ‧焊接角度：须≦45度‧焊点大小 ：金手指最小尺寸6MIL，最小间距为6MIL ‧若角度≧45度 解决方法： 1.重新排列金手指位置; 2.把图2〈2〉处金手指延长。 备注：以上焊点最小尺寸为FR4玻璃纤维板可达到的精度;若板材是CAM3纸质板，则达不到以上精度要求 。 ‧X–Y工作台行程 ：50*50mm 精确度：5um〈0.2MIL/秒〉 θ工作台 ：PCB最大工作尺寸 130*170mm 精确度 ：0.225°/每步 ‧z–行程：10mm〈0.4〞〉 精确度：12.7um〈0.5MIL/步〉 线数：350条/PCB 芯片数 ：5个/PCB 焊线方式：超声波焊接〈0~1W〉 焊线直径 ：1.0MIL~~2.0 MIL，1.0 MIL ，1.25 MIL 焊线压力：15~100g 焊线位置 ：±20.4um〈±0.8MIL〉 焊线区域：距旋转中心7.6mm〈0.3〞〉半径 出线角度 ：30度 焊线速度：3.5条/秒 焊线角度：±0.02mm 焊线范围 ：Dice至PCB最远程100mm以内 线距：标准4mm以内。 金手指PAD宽度≧4 MIL 芯片PAD宽度≧3 MIL 金手指间距≧4 MIL PCB上须有对点用的十字线 ，位置应尽力靠近金手指部位。
6.电测1：作用：检验焊线效果。工/治具 ：电测治具、静电指套、静电台布。 作业要点：‧上线前治具作业员须先用标准样品检测治具功能是否完整 ，并做记录，测试OK后才能上线 。 ‧电测前准备好两个空盘，良品放在右边的空盘，不良品应贴上有编号的标签，放在红色的空盘里 。 ‧打开测试治具的上盖，将PCB的Carbon对准治具的排针 ，摆放好 ，盖上盖子 ，按电测步骤测试 。 ‧不良品须重测〈在另一台治具上测〉，防止误测。 ‧盖子上加白纸垫子 。 ‧不良标签： 1.无显 2.缺显 3.计算不良 4.无法清屏 5.弱显 6.其它注意事项 ：保持桌面整洁、有序;参数设定：电压 1.5V 。
7.封胶作用：保护焊线在搬运及后续步骤中不致损坏。工/治具：静电环 、加热板 、铝盘、DM608黑胶/混合胶等、点胶机、控温仪、治具 、针头、口罩。作业要点 ：1.冷胶作业 ：‧封胶人员在使用每一桶新黑胶前，都要经PQE确认烘烤结果，确认烘烤结果OK后才可用这桶胶 。 ‧选择适当的吸嘴 ，使流出的黑胶粗细适中 。 ‧调整点胶时间，控制胶量面积既不超过底板上的背文范围;也不流出铜箔或金箔，黑胶高度不超过晶圆厚度的2.5倍。 ‧调整真空气压 ，使得黑胶的用量均匀快速，而又不会造成压坏铝线，真空气压在0.1~0.4MPa内可调。 ‧右手像握毛笔一样握住针管 ，针尖离铝线保持在10~15mm距离，踩脚踏开关 ，以便排出铝线下方的气体，保护黑胶表面没有气泡 。 ‧检查有无溢胶 、铝线外露等现象，有则及时修补。2.热胶作业：‧调温控仪温度在115~125的PCB点胶处温度为95±5板上加热时间超过30秒，先加热的先点且PCB直接加热的不超过2分钟，置于铝盘内的不超过5M。 ‧其它步骤与冷胶作业相同。注意事项：‧使用过程中，不要急速加真空，防止真空将液料拉入导气管。 ‧切勿横放或翻转针筒 ，使液料流入机内。 ‧加热板需接地。 ‧参数设定：针嘴 0.1~1.2mm 时间 18~24S 气压 0.1~0.4MPa
8.电测2作用：测试在封胶过程中是否有作业不良 。其它同电测1。
9.烘烤2作用 ：使黑胶固化，以达到保护晶圆及焊线的效果。参数设定： 胶型 型号 温度 时间 冷胶 WK1662 1. 80℃ 45M 2. 110℃ 65M 热胶 DM608 120℃ 65M 热胶 HYSOLE01061 120℃ 185M 热胶 HYSOLE01016 150℃ 125M其它同烘烤1 。
10.电测3作用 ：测试烘烤中有无作业问题。其它同电测1 。
11.OQC检验〈根据COB检验规范〉‧COB检验规范 HSI1003文件
12.入库点阵式COB液晶显示模块显示竖条问题初探 STN 型液晶显示由于存在交叉效应，在进行测试时有时会看到这样的现象： 当显示内容时 ，若某一列上显示的像素较多， 那么这一列上余下像素显示比其它非显示区域的像素显示浅 ，而且这一列上显示的像素数越多这一列上其它像素显示越浅 ， 在整体上看就是一道道的竖条 ，非常明显。针对此现象我们进行了分析与实验 。
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