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　　2017年，小间距产品的技术进步和市场的进一步爆发拉动了整个产业链需求上升
， led显示屏上游封装市场需求也开始回暖，近段时间各大封装厂商频频爆出引进设备、扩充产能、改进技术等消息，尤其是在市场增量可观的小间距刺激下，各LED封装企业不断加快动作，如国星光电
、木林森、晶台光电、鸿利光电
、厦门信达、东山精密等纷纷扩产
。而随着封装扩产之风而来的，还有异军突起的COB，这种越来越受到小间距市场欢迎的新型封装形式……

　　从当前led显示屏市场及技术来讲
，小间距主要有SMD封装和COB封装两种工艺形式，由于表贴技术和市场发展较早且更为成熟，目前市场上的小间距led显示屏，都是采用表贴封装的方式，这也是当前小间距LED采用的最主流的封装方式。然而随着P1.5小间距成为常规产品，且间距越来越小
，COB封装形式的优势开始愈发凸显：

　　首先，从工艺本身分析
：相比起传统(SMD)封装形式，COB封装的小间距具有“密度越小
，优势(轻薄、防撞抗压、柔韧性、显示效果好、防潮抗摔等各个方面)越明显”的特征。“COB技术下的小间距，画质的均匀性
、色彩曲线
、可视角度效果都十分优异，尤其是在户外小间距LED封装领域，COB的卓越显示效果已经陆续得到市场的认可

。”业内著名的COB封装显示产品制造商长春希达的负责人王瑞光先生曾如此确认。部分业内人士甚至认为
，COB封装将成为实现小间距LED电视“视觉舒适性”和“体验效果提升”的最好技术突破。

　　其次
，从制造工艺来看：传统封装技术(SMD)的小间距LED屏都要采用一种称为“回流焊”的工艺实现连接
，在这种高温操作过程中，由于LED灯珠的SMD贴片封装中的不同材料
，很容易导致小间距LED应用的“死灯”问题。而采用COB封装技术省略了传统“表贴”过程。最大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上
。

　　当前
，在索尼
、威创、长春希达等厂商的大力推动下，异军突起的COB封装技术在小间距产品中接受程度正越来越高

，并掀起了一股COB封装风潮。从早期的“直插”到“表贴”，再到新生势力COB
，技术的进步在不断推动封装产业的发展也同样促使着技术的革新。在这场小间距争夺战中，COB封装技术想要后来居上，赢得更多LED小间距市场和企业的青睐
，在技术层面还需求再进一步。

　　市场对于技术的择优反映总是很迅速的，目前COB封装暂时还未能取代SMD封装的领先地位

，从侧面证明了目前它还存在不足性
。正如深圳市奥蕾达科技有限公司市场总监杨锐坦言：“COB显示封装的硬伤就在于表面的一致性不够，这个问题不解决，就很难得到客户的认可。”

　　另外，从行业角度来看
，目前COB封装正处于向上发展时期，除了需求不断深耕技术，使其更加满足市场需求外
，还要注意一点
，技术更新可以求快
，而市场拓展必须要快中求稳
，不然很容易又让COB封装产品沦陷于照明领域COB产品两极分化严重的泥沼，因此正如业内人士所言：“COB封装技术的发展及其运用需要‘慢火细炖’。”

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